Hintergrund des Projekts

Die CMP-Ausrüstung (Chemical Mechanical Polishing) arbeitet auf der Grundlage der Synergie zwischen chemischen Reaktionen und mechanischer Polierung.Das System entfernt überschüssiges Material effizient von der Waferoberfläche und erreicht eine globale Planarisierung auf Nanometerebene (Gesamtflächenabweichung < 5 nm).

Die CMP-Polierung integriert chemische Prozesse und mechanische Materialentfernung, was sie zu einem der wichtigsten Schritte bei der Herstellung von Halbleiterwafern macht.Sein Hauptzweck ist es, eine hochpräzise Oberflächenglattheit zu gewährleisten, Fehlerbeseitigung und Einheitlichkeit sind für die nachgelagerte Lithographie und die Herstellung von Geräten unerlässlich.

Als Kerntechnologie, die in der integrierten Schaltkreisfertigung weit verbreitet ist, sorgt CMP für ultraflache Waferoberflächen und beeinflusst direkt Ausbeute, Zuverlässigkeit und langfristige Geräteleistung.

Überblick über die Lösung

Hauptkontrolleur:Beckhoff PLC
Anwendbares Verfahren:Chemische mechanische Polierung (CMP)
Ein/Aus-Konfiguration
8RS-EC2 + 916DI + 7*8DIBDO

Unsere Lösung verwendet eine Beckhoff-SPS in Verbindung mit unseren maßgeschneiderten IO-Modulen, um ein hochpräzises und zuverlässiges CMP-Geräte-Steuerungssystem zu erstellen.Diese Steuerungsplattform unterstützt verschiedene Sensorinputs, einschließlich:

• mit einer Leistung von mehr als 50 W

• Drucksensoren

• Positionssensoren

• Überwachung des Zustands der Waferoberfläche

Die PLC verarbeitet Echtzeit-Sensordaten, um wichtige Teilsysteme wie Motorantriebe, Steuerung des Polierkopfes, Schlammverteilung, Wafer-Ladungs-/Entladungsmechanismen,und Endpunktdetektion.

Projektbeschreibung

Dieses intelligente Steuerungssystem überwacht während des CMP-Verfahrens kontinuierlich den Zustand der Oberfläche der Wafer und gewährleistet so eine präzise Materialentfernung und Gleichmäßigkeit auf der gesamten Wafer.Auf der Grundlage von Sensorfeedback, führt die SPS eine präzise Belastungssteuerung und Bewegungskoordination durch, wodurch ein stabiler Polierdruck, ein gleichbleibender Schlammfluss und eine optimale mechanische Dynamik ermöglicht werden.

Durch eine fortschrittliche Automatisierung gewährleistet die Lösung:

• Stabile Planarisierung

• Empfindliche Reaktion auf Prozessvariationen

• Höhere Waferleistung und Einheitlichkeit

• Verringerte manuelle Intervention und Wartung

Die zuverlässige EtherCAT-basierte Architektur gewährleistet eine Hochgeschwindigkeitskommunikation zwischen den Modulen, wodurch das System ideal für anspruchsvolle Halbleiterherstellungsumgebungen geeignet ist.

Anwendungsvorteile

Kompakte Architektur, hohe Präzision, höhere Produktionseffizienz

• Hochgeschwindigkeits-EtherCAT-Kommunikation sorgt für Echtzeitsteuerung

• Flexible IO-Architektur passt sich mehreren CMP-Equipment-Typen an

• Verbesserte Oberflächengleichheit und Fehlerminderung

• Verbesserung der Produktivität durch intelligente, automatisierte Steuerung

• Stabiler langfristiger Betrieb, geeignet für Halbleiterfabriken rund um die Uhr

Diese Lösung bietet Halbleiterherstellern eine zuverlässige und skalierbare CMP-Prozesssteuerungsplattform, die dazu beiträgt, den Gesamtertrag zu verbessern und die Waferpolieroperationen zu optimieren.